Средняя цена кристаллов CoWoS превысила $10 000, передовая упаковка стала новым двигателем прибыли TSMC

AI 浪潮推动半导体产业版图变革，过去曾被视为后段制程的先进封装技术，如今已跃升为 AI 芯片供应链的重点部分。随着台积电 CoWoS 晶圆平均定价突破一万美元、媲美 7 纳米先进制程，封测产业正从“低毛利”走向“高价值”竞争领域。

与此同时，Intel EMIB 悄然崛起，先进封装市场的竞争格局也开始出现微妙变化。

CoWoS 不再只是后段制程，封装技术定价重估

过去，封装被视为芯片制造流程中附加价值较低的部分。然而随着 AI 芯片对运算密度与记忆体带宽的要求急速攀升，这种认知已被彻底翻转。工商时报指出，通过 2.5D 与 3D 封装架构，结合晶粒堆叠与异质整合技术，先进封装正成为延续摩尔定律的关键路径，将直接左右 AI 芯片的效能、功耗与系统架构。

市场数据更能证明这场定价重估，芯片业者透露，单片 CoWoS 晶圆平均售价约 1 万美元，已与 7 纳米先进制程相当。

同时，先进封装无需仰赖造价上亿美元的 EUV 机台，资本支出相对较低，搭配弘塑 (3131)、均华 (6640)、万润 (6187) 等台厂设备导入，形成“高定价、低折旧”的获利结构，毛利率潜力正快速向先进制程靠拢。

台积电商业模式改变，封装占营收比重持续攀升

先进封装的崛起，也正在从根本上改变台积电的商业模式。先进封装占台积电整体营收比重在 2025 年已达约一成，且该数字正随着 AI 芯片需求持续攀升。台积电的定位，正从传统“晶圆代工”逐渐转向“系统级整合服务”，封装环节的战略价值大幅放大。

产能扩张的速度更反映出市场信心。法人预估，台积电先进封装产能 2026 年约达 130 万片，2027 年挑战 200 万片，供给端正全力追赶需求缺口。

在技术布局上，台积电也积极推进 SoIC 三维堆叠与 COUPE 硅光子整合平台，通过光电共封装 (CPO) 将运算与光通讯整合于同一封装架构，进一步降低功耗、提升传输效率。

Intel EMIB 崛起，分析师怎么看封装版图竞争？

与此同时，Citrini 分析师 Jukan 近期在社群平台 X 发文透露，大量资深工程师传言正陆续加入 Intel EMIB 先进封装团队，预期 EMIB 有能力抢下一定规模的市场份额。

网友 @christophauto 也在回复中提到了 CoWoS 目前的扩张瓶颈，指出 CoWoS 采用的大面积硅中介层在扩大掩模尺寸时，掩模拼接 (reticle stitching) 的难度与成本将迅速攀升并影响良率，硅中介层面积也会在放大后提高翘曲 (warpage) 风险。同时圆形晶圆切割方形中介层，本就存在难以避免的面积浪费问题。

相较之下，EMIB 省去大面积硅中介层、以小硅桥嵌入有机基板的架构，扩展弹性更高；一旦导入玻璃基板，热稳定性进一步提升，成本竞争力更为突出。

不过缺点是，EMIB 的硅桥面积与布线密度限制了互连带宽，传输距离较长、延迟略高于 CoWoS，对带宽需求极为苛刻的 GPU 厂商而言是硬伤。此外，台积电对此也正积极研发 CoPoS (面板级封装) 技术，以矩形面板取代圆形晶圆，直接化解掩模拼接与晶圆浪费的限制，预计最快 2028 至 2029 年进入量产。

(Чэнь Ли-ву прославил себя! Citrini в надежде подхватить спрос на CoWoS от TSMC на «самый выдающийся финансовый отчет этого года» для Intel)

竞争合作并行，CoWoS 宝座短期难以撼动

在应用层的竞争关系上，CoWoS 更受高带宽需求的 AI 训练场景欢迎，比如 Nvidia Blackwell 及下一代 Rubin 架构的深度绑定。EMIB 则凭借成本优势与大尺寸封装弹性，在推论与云端业者自研 ASIC 市场逐步取得立足点，比如 Google 规划在 2027 年导入 TPU v9。

然而，台积电 CoWoS 与 Intel EMIB 之间并非单纯的竞争关系。台积电在此前法说会上就透露，将开放计算芯片供 Intel EMIB 封装使用，形成上下游的分工互补。

这场先进封装的竞争，本质上是市场走向分层成熟的过程：顶端 GPU 训练场景由 CoWoS 主导，推论与 ASIC 市场则由 EMIB 攻占。台积电的王座短期内仍稳，但封装版图的重塑才正要开始。

这篇文章 CoWoS 晶圆平均定价破万美元，先进封装成台积电新获利引擎 最早出现于 链闻 ABMedia。