Đài tích điện “tăng tốc 1nm” đối đầu Samsung “củng cố 2nm”, hai gã gia công wafer hàng đầu đang có bất đồng

随着 AI 需求爆發，全球兩大晶圓代工龍頭台積電 (2330.TW) 與三星電子 (005930.KS) 采取截然不同的戰略。台積電持續加速推進 1 奈米制程，預計 2027 年起逐年量產更先進節點；三星則選擇放慢腳步，將資源集中於 2 奈米制程的優化與良率提升。雙方技術路線的分歧，將影響未來高效能運算與 AI 晶片的供應格局。

台積電 路線圖曝光：目標 2029 年進入「埃米」世代

韓媒 Zdnet Korea 報導，台積電在近期舉行的第一季法說會與北美技術論壇上，正式揭露旗下次奈米制程的完整發展藍圖。根據規劃，台積電將於 2027 年量產 A16 制程，正式跨入以「埃米 (Angstrom)」為單位的新世代。A16 對應 1.6 奈米，象徵著半導體制程邁入 1 奈米以下時代的關鍵里程碑。

此後，台積電計劃於 2028 年量產 A14，並在 2029 年同步推進 A13 與 A12 兩個節點。其中 A13 為本月最新揭露的制程，相較 A14 可縮減 6% 的晶片面積，並透過設計與制程協同優化 (DTCO) 技術進一步提升能源效率與運算效能。

A12 則以 A14 架構為基礎，導入名為「Super Power Rail」的背面電源傳輸網路 (BSPDN) 技術，專為 AI 與高效能運算 (HPC) 需求設計。BSPDN 將原本集中在晶圓正面的訊號處理與電源傳輸分離，把電源網路移至晶圓背面，藉此釋放更多空間以提升效能與整合密度。

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三星轉攻為守：1 奈米延後兩年，全力穩固 2 奈米

相較於台積電的積極攻勢，三星電子則選擇調整節奏。三星曾於 2022 年率先以環繞式閘極 (GAA) 架構量產 3 奈米制程，在技術突破上搶得先機；然而在去年舉行的「SAFE Forum」上，三星宣布將 1.4 奈米制程 (SF1.4) 的量產時程延後約兩年，從原定的 2027 年推遲至 2029 年。

此舉反映出三星當前的戰略重心已從「搶快」轉為「求穩」。業界人士透露，三星目前尚未提出 2 奈米之後的明確制程藍圖，公司正全力投入 2 奈米的產能優化與良率改善，以爭取更多內外部客戶，拉高產能利用率。

今年五月下旬，預計三星將於美國舉行的 SAFE Forum 上，再度以 2 奈米制程為核心主軸對外說明其最新策略方向。

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AI 晶片需求升溫，兩強路線分歧牽動產業格局

台積電與三星在次奈米制程上的戰略分歧，正值 AI 應用需求全面爆發之際，其影響已遠超技術層面。台積電憑藉持續領先的制程推進節奏，有望進一步鞏固其在高階 AI 與 HPC 晶片代工市場的主導地位；三星則盼能透過穩定 2 奈米的量產能力，逐步累積客戶信任，為下一次技術突破做好準備。

兩種路線孰優孰劣，短期內難有定論，畢竟無論是制程技術的推進速度與量產良率的穩定性，都將成為晶圓代工市場競爭版圖的關鍵變數。

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