根據分析師 Ming-Chi Kuo 的說法，台積電於 6 月 11 日在日本 JPCA 展出上揭示了用於 AI 晶片封裝的先進玻璃基板技術。該公司正與 Ibiden 以及 Innolux 合作，開發可整合在其 CoPoS 封裝架構中的玻璃核心層，藉此提升電力完整性並可支援更高的運算效能。該技術採用三層結構：玻璃夾在兩層 ABF 基板之間。測試樣品尺寸為 250×250 毫米，並具備 24–28 層，代表 2027–2028 年 AI 晶片的主流規格。台積電目標在 2028 年第 4 季或 2029 年第 1 季開始量產。
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