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El empaquetado avanzado CoPoS de TSMC entrará en producción en masa en el 2S de 2028

2026-06-11 03:10:17

Según el analista Ming-Chi Kuo, la próxima generación de CoPoS avanzado de TSMC, para empaquetado, se espera que entre en producción masiva en la segunda mitad de 2028. Los materiales de vidrio no reemplazarán la película ABF; en su lugar, la interconexión del chip se logrará mediante capas de redistribución en el lado del chip, orificios pasantes de vidrio y estructuras de interconexión de cobre dentro del sustrato de vidrio, además de capas de laminación ABF. El vidrio y la película ABF coexistirán en una estructura complementaria sin una relación de sustitución.

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