SK 海力士の試験採用におけるインテルの EMIB 技術、台積電の CoWoS 供給能力不足が主な原因

世界最大の広帯域メモリ（HBM）供給メーカーである SK 海力士は11日、英特ル（Intel）と2.5D の先進パッケージ技術に関する共同研究を進めており、テストでは HBM とロジックチップを Intel の EMIB 技術で統合することを伝えられた。この動きは、業界では AI チップのサプライチェーンの多様化にとって重要なシグナルとみなされており、台積電が長期的に独占的な役割を担う中で、その主導的地位は挑戦を受ける可能性がある。

台積電の CoWoS は供給不足、大手が代替策を急いで探す

AI の波が AI アクセラレータ需要の爆発を後押ししたことで、台積電の 2.5D パッケージ技術である CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）も厳しい生産能力のボトルネックに直面している。

いわゆる CoWoS の中核原理は、チップと基板の間に大型のシリコン・インターポーザ層一面を敷設し、GPU などの高性能ロジックチップと HBM を緊密に統合できるようにすることにある。これは現在 NVIDIA、AMD などの大手 AI アクセラレータの中核製造プロセスだ。だが、インターポーザ層の面積が大きく製造プロセスが複雑であるため、台積電の CoWoS 生産能力の拡張速度は市場需要の成長に遠く及ばず、その結果、多数のテック大手が相次いで代替案の検討へと転じている。

先に AMD と Apple を含む複数社が、英特爾またはサムスンに製造委託するチップを探しており、台積電以外で予備のチップ供給源を構築することを模索していると伝えられている。

（AMD はサムスンに製造委託するチップを求めていると伝わる、台積電の生産能力が逼迫し供給チェーンの多様化が試練に）

Intel の EMIB 技術が注目され、SK 海力士は積極的にテスト

このような背景のもと、英特爾の EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術が徐々に業界の注目を集めている。CoWoS のようにインターポーザ層一面を敷くのとは異なり、EMIB は「必要に応じて架橋する」発想を採用し、チップ同士を接続する必要がある特定の位置に小型のシリコンブリッジを埋め込むだけで、基板全体を覆う必要はない。この設計により、チップの並べ方の柔軟性と拡張性が高まる一方で、コストを効果的に下げることができる。

韓国メディア ZDNet は週一に、関係者の話として、SK 海力士が現在、英特ルが提供する EMIB 埋め込み基板を使用しており、HBM とロジックチップの統合の実現可能性をテストしているほか、生産に必要な材料や部品の評価をすでに始めていると報じた。情報筋によれば、現時点ではまだ初期の研究開発段階ではあるものの、SK 海力士の姿勢は非常に前向きだという。

（台積電 CoWoS の“流出”で最大の恩恵を受けるのは？ Intel の EMIB の歩留まりが 90% と伝わる、先進パッケージが巻き返しの鍵）

両者はそれぞれの目的を満たし、サプライチェーン再編の好機が浮上

今回の協力が外部からこれほど高い関心を集めているのは、双方の利益が非常に一致しているためだ。SK 海力士にとっては、自社が直接 2.5D パッケージを製造しないとしても、事前に EMIB 構造に向けて HBM の研究開発を進めることは、製品設計の最適化に役立ち、歩留まりと信頼性を高め、市場で先手を取ることにつながる。

SK 海力士は現在、韓国国内に小規模な 2.5D パッケージの研究開発用生産ラインをすでに設けており、この分野での布石をすでに打っていることがうかがえる。

英特ルにとっては、今回の協力は先進パッケージ事業の領域を拡大するための重要な機会となる。Intel は現在、SK 海力士および主要なパッケージ受託製造工場（OSAT）に向けて EMIB 技術を積極的に推進しており、もし AI アクセラレータのサプライチェーンにうまく入り込めれば、同社の半導体事業に重要な追い風を注入することになる。

中長期の見通し：2.5D パッケージのサプライチェーンが多様化へ

業界関係者は、中長期的には英特ルの EMIB が正式に AI アクセラレータ向けの 2.5D パッケージのサプライチェーンに組み込まれ、台積電の CoWoS と並行して発展し、「二本立て」の構図が形成される可能性があるとみている。長期にわたって単一サプライヤーに依存する AI チップ産業にとって、これは生産能力の圧力を緩和するだけでなく、サプライチェーン全体のレジリエンス（耐久力）と交渉力の向上にもつながる。

いま SK 海力士と Intel のこの協力は、もしかすると AI 時代の半導体サプライチェーン再編の起点となるのかもしれない。

この記事は、SK 海力士が Intel の EMIB 技術の採用をテストしたと伝え、台積電の CoWoS の生産能力不足が主因であるとし、最初に 鏈新聞 ABMedia に掲載された。