Nos últimos tempos, o analista de semicondutores Bubble Boi, que tem gerado algum burburinho na plataforma de comunidade X, fez uma entrevista em direto à TBPN na quarta-feira, apontando que o ciclo de investimento em IA ainda está numa fase inicial e que, pelo menos, ainda há três anos de uma tendência de alta. Não tem intenção de realizar lucros. Ao mesmo tempo, ele destacou que «o advanced packaging» é o verdadeiro gargalo da indústria e previu que os preços da memória continuarão a subir.
A onda de investimentos em capital em IA ainda não terminou: estamos apenas a começar
Bubble Boi considera que, neste momento, o ciclo de investimento em IA ainda se encontra na fase de «muito cedo». Ele afirmou que os principais hiperscalers globais (Hyperscalers) planeiam, em conjunto, investir até 680 mil milhões de dólares em despesas de capital este ano, enquanto a construção de centros de dados a nível mundial está praticamente ainda por concluir.
Com uma analogia com a indústria energética, ele compara os recursos de computação de IA (Token) a «novo petróleo ou eletricidade», sublinhando que a capacidade de computação em IA já deixou de ser algo “opcional” e passou a ser infraestrutura básica, e que o preço atribuído pelo mercado a esta mudança ainda é insuficiente.
«Advanced packaging» é o verdadeiro gargalo da indústria de semicondutores
Em termos de tendência tecnológica, Bubble Boi acredita que o foco da indústria está a mudar da corrida pelo processo de fabrico para «advanced packaging (Advanced Packaging)», e chegou mesmo a dizer que se trata de «uma nova Lei de Moore». Os seus argumentos são:
Reduzir apenas os nós do processo de fabrico do chip já não é suficiente para responder às necessidades da computação em IA; o que os gigantes tecnológicos verdadeiramente precisam é integrar mais memória de alta largura de banda (HBM) e chips de maiores dimensões dentro do mesmo encapsulamento.
Ele usa o exemplo da Intel para explicar que a lógica do seu investimento já não se concentra em saber se o processo 18A ou 14A conseguirá entrar em produção de forma bem-sucedida, mas sim na estratégia e na competitividade relativamente à sua capacidade de advanced packaging. Ele também sublinhou que o nível de exigência tecnológico do advanced packaging é uma variável-chave que muitos profissionais financeiros, que se limitam a olhar para números financeiros, tendem a ignorar.
(O preço médio por wafer da CoWoS da TSMC ultrapassou 10.000 dólares; o advanced packaging torna-se novo motor de lucros da TSMC)
A subida futura da memória está clara; fornecedores de Flash continuarão a testar o teto do mercado
No seu panorama para o mercado de memória, Bubble Boi mostra-se claramente otimista em relação ao mercado de NAND Flash. Ele prevê que, com empresas de memória flash como a SanDisk como referência, os fabricantes continuarão a aumentar os preços de venda até os próximos clientes começarem a manifestar uma resistência evidente; em simultâneo, ele acompanha de perto se os produtos de CPU conseguem concretizar uma subida de 25% a 30%. Estas previsões refletem o seu entendimento de que a estrutura geral entre oferta e procura na indústria de semicondutores continua relativamente apertada.
Ele também revelou que poderá vir a juntar-se no futuro a uma empresa madura de cadeia de fornecimento de memória flash, porque acredita que o potencial de expansão a longo prazo da tecnologia Flash continua a ser gravemente subestimado pelo mercado.
(O que mudou na Vera Rubin da Nvidia? Análise da era dos “guerreiros” da memória: SK Hynix, Samsung, Micron e SanDisk)
Pessoalmente, não pretendo realizar lucros: «Esta vaga de mercado de IA tem pelo menos mais três anos»
Na sua estratégia de investimento pessoal, Bubble Boi afirmou que não tem absolutamente qualquer intenção de realizar lucros nem de aumentar a sua posição em dinheiro. Pelo contrário, está a considerar contrair mais financiamento para ampliar a posição de investimento, pela razão de ter um elevado grau de confiança na tendência para os próximos três anos.
Além disso, perante as perguntas frequentes do público sobre «porque é que um analista ainda precisa de um trabalho a tempo inteiro», ele respondeu que, sendo um engenheiro a tempo inteiro, este trabalho é uma das fontes importantes para as suas decisões de investimento:
Estar num ambiente onde se resolvem efetivamente problemas de engenharia permite-me compreender detalhes técnicos como advanced packaging e taxas de defeito dos chips numa perspetiva de competitividade, em vez de partir apenas de modelos financeiros — e é precisamente essa a vantagem que tenho face a outros analistas com apenas formação puramente financeira.
Este artigo Um analista de semicondutores otimista com a tendência de IA «pelo menos mais três anos»: o advanced packaging é o gargalo da indústria foi publicado pela primeira vez em 鏈新聞 ABMedia.
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